VA-3200 晶圆影像检测系统
VA-3200晶圆影像检测系统是一款高效且精确的工具,旨在取代传统的IQC人工目视检测,专门用于识别晶圆表面的缺陷。以下是系统的详细介绍:
【功能特色】
1. 针测机(Prober)兼容:VA-3200影像检测系统设计为可搭载于针测机,让工程师和操作员能在熟悉的设备环境中使用。
2. 简化操作过程:系统与针测机的整合允许用户利用现有的操作界面来设定影像参数,减少了对新系统的学习曲线。
3. 避免晶圆破片风险:由于不需要直接接触晶圆进行取放,有效防止了晶圆破片的风险。
4. 提升操作便利性:熟悉针测机的工程师和操作员能够更轻松地上手,保持检测过程的高效与安全。
【产品优势】
1. 高品质影像捕捉
a. Line Scan Camera:采用线扫描相机,提供大视野(Field of View, FOV)和快速扫描能力,能在短时间内完整捕捉整个晶圆的影像。
b. 3倍镜头:搭配高倍率镜头,能够产生高品质影像,显著提升缺陷特征的识别率。
2. 高精度缺陷检测
a. 检测精度达5μm:具备高精度的检测能力,能够精确识别晶圆表面的微小缺陷,包括异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常和Bump异常。
取代人工进行晶圆 ( Wafer ) 检验,找出晶圆表面缺陷
自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图
功能
支援8吋 / 12吋硅晶圆
晶圆厚度:300μm~ 2000μm
适用晶圆
可全吸平晶圆功能
平台度 < 15μm
X,Y轴精准度:±1.7μm
具晶圆定位功能
载台(Chuck)
光学规格
相机:Line Scan相机 + 3倍远心镜头
检测视野 ( FOV ):扫描长度 24mm x 300mm
2D影像
检测能力
缺陷尺寸大小:5μm 最小檢出 ( Gray > 30 )色变检出
刮伤检出
污染检出
制程缺陷检出
支持PMI ( Probe Mark Inspection ) 扫描功能
软件项目
支持晶圆刻号辨识 ( OCR )
图片输出格式:.bmp or .jpg
支持在线覆查功能
缺陷图输出格式 ( SINF File )
选项 (Optional)
脱机覆查系统
客制化报表
【产品规格】
晶圆装卸
支援12吋FOUP自动开盖功能
晶圆刻号扫描
Pre-aligner ( Notch定位 )