VA-3200 晶圆影像检测系统

VA-3200晶圆影像检测系统是一款高效且精确的工具,旨在取代传统的IQC人工目视检测,专门用于识别晶圆表面的缺陷。以下是系统的详细介绍:

【功能特色】

1. 针测机(Prober)兼容:VA-3200影像检测系统设计为可搭载于针测机,让工程师和操作员能在熟悉的设备环境中使用。

2. 简化操作过程:系统与针测机的整合允许用户利用现有的操作界面来设定影像参数,减少了对新系统的学习曲线。

3. 避免晶圆破片风险:由于不需要直接接触晶圆进行取放,有效防止了晶圆破片的风险。

4. 提升操作便利性:熟悉针测机的工程师和操作员能够更轻松地上手,保持检测过程的高效与安全。

【产品优势】

1. 高品质影像捕捉

   a. Line Scan Camera:采用线扫描相机,提供大视野(Field of View, FOV)和快速扫描能力,能在短时间内完整捕捉整个晶圆的影像。

   b. 3倍镜头:搭配高倍率镜头,能够产生高品质影像,显著提升缺陷特征的识别率。

2. 高精度缺陷检测

   a. 检测精度达5μm:具备高精度的检测能力,能够精确识别晶圆表面的微小缺陷,包括异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常和Bump异常。



取代人工进行晶圆 ( Wafer ) 检验,找出晶圆表面缺陷

自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图




功能

支援8吋 / 12吋硅晶圆

晶圆厚度:300μm~ 2000μm



适用晶圆


可全吸平晶圆功能

平台度 < 15μm

X,Y轴精准度:±1.7μm

具晶圆定位功能




载台(Chuck)


光学规格





相机:Line Scan相机 + 3倍远心镜头

检测视野 ( FOV ):扫描长度 24mm x 300mm




2D影像 

检测能力













缺陷尺寸大小:5μm 最小檢出 ( Gray > 30 )色变检出

刮伤检出

污染检出

制程缺陷检出

支持PMI ( Probe Mark Inspection ) 扫描功能






软件项目









支持晶圆刻号辨识 ( OCR )

图片输出格式:.bmp or .jpg

支持在线覆查功能

缺陷图输出格式 ( SINF File )




选项  (Optional)





脱机覆查系统

客制化报表







【产品规格】


晶圆装卸








支援12吋FOUP自动开盖功能

晶圆刻号扫描

Pre-aligner ( Notch定位 )

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